中山市宝芯照明科技有限公司  

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       德国欧司朗公司（OSRAM）光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光LED 原型硅芯片，氮化镓发光材料层被置于直径为150毫米硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基板制作LED芯片，并保持了相同的照明质量和效率。目前，该款LED芯片已经进入试点阶段，在实际条件下接受测试。欧司朗公司表示首批硅晶圆LED芯片有望在两年内投放市场。
       硅晶圆基板芯片与传统材料芯片相比具有明显优点。硅在半导体行业应用广泛，可以满足较大的晶圆直径生产要求，同时硅材料具有更好的热特性和较低廉的价格，因此硅晶圆基板芯片将成为未来LED照明市场更具吸引力和价格优势的选择。此外，该款新型高性能蓝白光LED的各项技术指标也可与传统蓝宝石基板相媲美，经测试蓝光UX:3芯片在3.15V电压下，照明亮度可达634毫瓦，相当于58%的转化效率，是1平方毫米芯片350毫安电流下LED照明获得的较为出色的数值。
       欧司朗公司该项研发活动受到了德国联邦教研部（BMBF）《硅晶圆基板上氮化镓 (GaNonSi)》 项目的资助。